‘친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나’ 22일 개최

이정윤 기자 발행일 2017-02-08 21:18:48 댓글 0
전기전자 재료용 고효율·친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 등 다뤄

최신 기술 및 성장산업 관련 정보를 제공하는 테크포럼이 오는 22일(수) ‘고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017’을 개최한다고 밝혔다.

전기전자 기기의 소형화에 따라 전자파 및 발열이 높아지면서 제품의 수명이 짧아지고 있다. 기기의 전자파 발생과 발열 문제가 늘어나면서 인체에 대한 악영향과 제품 오동작으로 인한 안전과 신뢰성 문제가 부각되어 고효율·친환경 소재·부품에 대한 관심이 높아지고 있다.

이에 이번 세미나에서는 전기전자 재료용 고효율·친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 상용화 전략을 다룰 예정이다.

구체적으로 전자기기 고효율 방열 소재 및 부품 기술 동향, 전자파 차폐·흡수 소재의 기술이슈와 최신기술 동향, 전기전자용 에폭시 고내열 차폐 소재, 방열 컴파운드 기술동향 및 상용화 이슈에 대해 발표가 준비돼있다.

또한 전자파 차폐 필름 최신기술 적용 사례, 전기전자 패키징 재료로서 실리콘 재료의 특성 및 응용 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 고효율·친환경 소재·부품은 주목받는 유망 소재·부품이라며 산학연 전문가가 참여하는 본 세미나를 통해 전자재료용 전자파 차폐·흡수, 방열·내열을 위한 고효율·친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

한편, 테크포럼은 ‘beyond technology’라는 캐치프레이즈를 모토로 국내/외 최신 기술 및 신성장 산업의 핵심 이슈와 동향을 분석하여 관련 업계 구성원들에게 정보와 소통의 장을 제공하고 있다.

​아울러 기술 산업분야의 세미나, 컨퍼런스, 포럼을 기획/주최/주관 및 자료집/리포트 등의 출판물을 출간하고 있다.

‘고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017’에 대한 보다 자세한 정보는 테크포럼 홈페이지에서 확인할 수 있다.


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