[데일리환경=유승철 기자] 삼성전자가 충남 아산 온양캠퍼스에 고대역폭메모리(HBM) 전용 패키징 생산시설을 짓기 시작했다. 인공지능(AI)용 반도체 수요가 커지는 가운데, 메모리 칩 여러 개를 한 패키지로 묶는 후공정 능력을 키우려는 투자다. 산업통상부는 2026년 11월 12일 열린 충청권 메가프로젝트 착공식에서 삼성전자가 새 HBM 패키징 팹 건설에 6조원을 투자한다고 밝혔다. 이날 착공식은 오전 10시부터 11시50분까지 온양캠퍼스 건설 현장에서 열렸다. 산업부에 따르면 중앙정부와 지방정부, 기업 관계자 등 100여 명이 참석했다. 삼성전자는 신규 시설을 통해 차세대 HBM 생산능력을 확대하고 양산체계를 구축할 계획이다. 착공은 투자계획이 실제 건설 단계로 옮겨간 사례지만, 6조원 전액이 이미 집행됐다는 뜻은 아니다.이재명 대통령은 착공식에서 삼성전자의 6조원 투자 뒤 첨단 장비에 약 40조원의 투자가 이어질 것이라고 말했다고 로이터통신이 보도했다. 따라서 보도된 두 금액은 시설 건설비와 후속 장비 투자 계획을 구분해 봐야 한다. 삼성전자 측은 새 생산라인이 2028년 6월 가동을 시작할 예정이며, 당초 계획보다 1년 앞당겨졌다고 설명했다.시설에는 3층 규모 클린룸 약 3만1000㎡가 들어선다. 이 일정과 추가 장비 투자는 향후 건설·설비 도입 과정에 따라 달라질 수 있는 계획이다.HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 높은 데이터 전송 폭을 구현하는 메모리다. AI 가속기는 대량의 데이터를 빠르게 주고받아야 하기 때문에, 메모리 칩을 프로세서와 가깝게 배치하고 한 패키지 안에서 연결하는 기술이 중요해지고 있다.패키징은 완성된 반도체 칩을 보호하는 데 그치지 않고, 서로 다른 칩을 연결해 하나의 시스템처럼 작동하게 하는 후공정이다. 삼성반도체는 HBM을 TSV(실리콘 관통 전극) 기반 적층 메모리로 설명하고 있으며, 삼성의 패키징 기술 자료는 로직 칩과 HBM을 실리콘 인터포저 위에 함께 배치하는 방식을 소개한다.이번 투자는 메모리 웨이퍼를 만드는 전공정 팹과 구별되는 패키징 시설이다. AI용 반도체가 복잡해지면서 고성능 메모리의 공급뿐 아니라, 여러 칩을 빠르고 안정적으로 연결하는 후공정 역량도 제품 성능과 생산량을 좌우하는 요소가 됐다. 다만 공장 착공만으로 실제 HBM 공급량이나 시장 점유율이 바로 늘어나는 것은 아니다. 장비 반입, 공정 안정화, 고객 인증과 양산 수율 확보가 뒤따라야 한다.산업부는 같은 날 삼성전기와 삼성디스플레이의 투자 사업도 함께 착공했다고 밝혔다. 삼성전기는 세종 명학산업단지에 8조원을 투자해 GPU·CPU용 첨단 패키지 기판 생산라인을 확충할 계획이다. 삼성디스플레이는 천안·아산에 67조원 규모의 신규 8.6세대 IT용 생산라인을 증설할 계획이다. 이는 각각 기업의 투자 계획이며, 발표액 전체가 현재 집행됐거나 완공됐다는 의미는 아니다.정부는 충청권의 대기업 투자에 협력업체 투자가 이어지도록 지원하겠다는 방침이다. 산업부는 메가프로젝트 발표 이후 112개 소재·부품·장비 기업에서 약 23조6000억원의 추가 투자계획을 발굴했다고 밝혔다. 이 가운데 중견·중소기업 100곳의 계획은 16조5000억원이다. 기업별 세부 내용은 공개되지 않았다. 따라서 이 수치는 정부가 파악한 계획 규모로, 집행 실적이나 확정 투자액과는 구분해야 한다.산업부는 기업별 전담자 지정, 인허가 사전 상담, 절차 병행 처리 등을 통해 세 사업의 착공을 앞당겼다고 설명했다. 앞으로는 전력 공급 방안과 정수장 신설 등 생산 기반을 마련하고, 충청권에서 첨단산업 실무인력을 연간 1만 명 양성하는 계획도 추진한다. 산업부는 2030년까지 첨단산업 실증·성능평가 기반 인프라에 1조9000억원, 기존 산업단지 고도화에 1조5000억원을 투입하겠다는 계획도 제시했다. 이는 앞으로 집행될 정부 계획이다. 대형 공장과 관련 기업을 유치하는 것만으로 지역 산업 생태계가 완성되는 것은 아니다.전력·용수·인력 공급, 협력업체의 실제 수주와 투자가 함께 진행돼야 발표된 투자계획이 지역의 생산과 고용으로 연결될 수 있는지 지켜봐야 한다.